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Diplomado en Protocolos, Obtención de Datos 3D e Infraestructura

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  • Modalidad

    Semipresencial

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  • Duración

    1 semestre

La modalidad semipresencial combina la utilización de recursos innovadores de enseñanza- aprendizaje, a través de un espacio de aprendizaje virtual y clases presenciales en Universidad UNIACC. Permite a los estudiantes, según sus propias condiciones, favorecer sus aprendizajes y su disciplina personal, autogestión del tiempo, compatibilizar estudios con el trabajo y vida personal, obteniendo un máximo provecho de la motivación individual.

Requisitos de ingreso


• El candidato al diplomado deberá rendir una prueba de conocimientos relevantes sobre interoperabilidad y plataformas BIM. De esta forma, podrá ser un profesional o técnico sin grado académico; modelador BIM experto y/o arquitectos; o constructores civiles e ingenieros desarrollados en el ámbito BIM del sector AEC (arquitectura, ingeniería y construcción, por sus siglas en inglés).
• Postulantes chilenos y extranjeros deben presentar su licencia de enseñanza media chilena, original o legalizada ante notario.
• Presentar fotocopia clara y legible de ambas caras de la cédula de identidad.
• Cumplir con los demás requisitos que para el ingreso establezca la Universidad, para la carrera o programa que se trate.

Requisitos de ingreso


• El candidato al diplomado deberá rendir una prueba de conocimientos relevantes sobre interoperabilidad y plataformas BIM. De esta forma, podrá ser un profesional o técnico sin grado académico; modelador BIM experto y/o arquitectos; o constructores civiles e ingenieros desarrollados en el ámbito BIM del sector AEC (arquitectura, ingeniería y construcción, por sus siglas en inglés).
• Postulantes chilenos y extranjeros deben presentar su licencia de enseñanza media chilena, original o legalizada ante notario.
• Presentar fotocopia clara y legible de ambas caras de la cédula de identidad.
• Cumplir con los demás requisitos que para el ingreso establezca la Universidad, para la carrera o programa que se trate.

Perfil de Egreso


El egresado de este diplomado tendrá una visión y comprensión globales y específicas de las capacidades de las plataformas y tecnologías disponibles en el ámbito de las metodologías BIM. De esta forma, asociará a sus habilidades la integración colaborativa de grupos profesionales, lo que lo convertirá en factor de cambio en la organización pública o privada en la que se desempeñe.

Perfil del Egreso


El egresado de este diplomado tendrá una visión y comprensión globales y específicas de las capacidades de las plataformas y tecnologías disponibles en el ámbito de las metodologías BIM. De esta forma, asociará a sus habilidades la integración colaborativa de grupos profesionales, lo que lo convertirá en factor de cambio en la organización pública o privada en la que se desempeñe.

Becas y beneficios


* Becas no acumulables.

Cuerpo Docente


decano facultad
decano facultad
Juan Luis Ramírez
Decano de Facultad de Arquitectura, Diseño y Artes Visuales

PhD en Educación, Florida C. University, Orlando FL, Estados Unidos; Maitre en Sciences Appliquées, Université Catholique de Louvain, Bélgica. Arquitecto de la Universidad del Bío-Bío; Past President Comité Tecnológico (COMTEC) del Colegio de Arquitectos de Chile, entre 2010-13; miembro y representa al comité de docencia del colegio de arquitectos 2016-2017; Es también director en el Instituto de la Construcción (IC) a partir de 2010, participando en los comités de las normativas sísmicas NCh430-NCh433, post terremoto 2010; Integrante de los equipos fundacionales de las escuelas de arquitectura de la USACH (1994) y UDLA (2001), logrando distinciones de excelencia académica en ambas instituciones; Restauró el monumento nacional, Iglesia de San Jerónimo de Alhué; Obtuvo el primer lugar en los concursos MINEDUC para el diseño y construcción del centro de innovación tecnológica educativa, CITE-Camp, el edificio de Bachillerato, y el de Ingeniería en Minas, además de formar equipo en el diseño y ejecución del encobrizado del planetario con PRO-COBRE en la Universidad de Santiago de Chile, USACH.

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