Diplomado en Interoperabilidad y Plataformas BIM

Perfil de egreso

El(la) egresado(a) contará con un manejo general y específico sobre la interoperabilidad y las plataformas BIM, en sus diferentes programas del mercado. Estas se aplican en los ámbitos tecnológicos y de metodologías BIM, desarrolladas hoy en el sector AEC (arquitectura, ingeniería y construcción, por sus siglas en inglés), tanto en Chile como en el resto del mundo.

Duración

Modalidad

Semipresencial

Malla curricular

Aranceles

Matrícula:
$100.000
Arancel:
$1.000.000

Aranceles referenciales admisión 2022.

Becas y Financiamiento

Conoce las becas internas, del Estado y beneficios.

 

Becas y financiamiento

Contamos con múltiples becas para nuestras carreras o programas en las diferentes modalidades.

 

Requisitos de ingreso

  • Postulantes chilenos y extranjeros deben presentar su licencia de enseñanza media chilena original o legalizada ante notario.
  • Presentar fotocopia clara y legible de ambas caras de la cédula de identidad.
  • Cumplir con los demás requisitos que para el ingreso establezca la Universidad, para la carrera o programa que se trate.

Solicitud de información

 
 
 
 
 
 
 
 

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Matrícula en línea